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说说电子电镀技术的具体应用领域

发布时间:2022/02/14 09:41:56 浏览量:464 次
       电子电镀技术是现代微电子制造中关键的技术之一。从芯片上的大马士革铜互连技术,封装中凸点技术,引线框架的表面处理到印制线路板、接插件的各种功能,该技术已渗入到整个微电子行业,且在微机电、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。
       另外,由于它面对的是高技术含量的电子领域,与常规的装饰、防护性电镀相比,在种类、功能、精度、质量和电镀方法等方面均有不同,技术要求很高。电子电镀的应用领域也不同于常规电镀,包括印制板、引线框架、连接器、微波器件等其他一些电子元器件电镀。
       PCB电镀的关键,就是如何保障基板两面及导通孔内壁铜层厚度的均匀性。要得到镀层厚度的均一性,就须保障印制板的两面及通孔内的镀液流速要快而又要一致,以获得薄而均一的扩散层。为了达到电子电镀的要求,调整到适宜的工况条件,以上描述的单独性也允许施加不同的电流密度。这样一来,可以达到较高的生产速度。
 


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